ზედაპირის დამაგრების ტექნოლოგია გულისხმობს ელექტრონული კომპონენტების მიმაგრებას პირდაპირ მიკროსქემის დაფის ზედაპირზე ზედაპირზე დამაგრების პროცესის გამოყენებით. ეს მიდგომა ამცირებს სივრცის გამოყენებას, ზრდის კომპონენტების სიმკვრივეს და ამცირებს გაყვანილობის სირთულეს. ზედაპირული დამაგრების ტექნოლოგია გულისხმობს ელექტრონული კომპონენტების შეფუთვას მსუბუქი-წებოვანი ფენით და შემდეგ მათ PCB-ზე მიმაგრებას მიკროსქემის კავშირების შესაქმნელად. ზედაპირული დამაგრების შეფუთვის ვარიანტები მოიცავს QFP, SOP და BGA.
გამოაგზავნეთ გამოძიება